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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||
| － 集团主要从事设计、开发、制造及销售後端半导体传输介质产品，包括托盘及及托盘相关产品以及载带。该等 产品主要用於在运输、储存和使用过程中保护半导体器件，包括功率分立半导体器件、光电、IC及传感器等 。 － 集团亦提供微机电系统(MEMS)及传感器封装，其为一个完整的操作程序，主要将各种电子及机械部件结 构於一个外壳中，保护芯片不受潜在外部因素的破坏及老化的腐蚀影响，并促进电气连接及散热。 － 集团的客户主要包括无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商公司及集成电路组装及封装测试公司。 － 於2024年5月，集团於中国东莞设有两个生产厂房，总建筑面积合共17,089平方米。 | |||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升27.2%至1.15亿元，股东应占溢利增长1.2倍至 1148万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增长39.2%至4614万元，毛利率增加3.4个百分点至40.1%； （二）後段半导体传输介质：营业额增加27.9%至1.14亿元，占总营业额99.2%，分部溢利增长 45.6%至2587万元； （三）MEMS及传感器封装：营业额下跌25.3%至87万元，分部亏损扩大27%至32万元； （四）按地区划分，来自东南亚、中国内地及台湾之营业额分别上升46%、50.3%及5.6%，至 4208万元、4203万元及2035万元，分占总营业额36.6%、36.5%及17.7%； （五）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为938万元，银行借款为8546万元，流动比 率为1倍(2025年12月31日：1倍)，资产负债比率为90%(2025年12月31日： 90%)。 | |||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2024 | |||||||||||||||||||||||||
| － 於2024年5月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划升级集团於中国的生产设施，以促进自动化及增加托盘及托盘相关产品的生产能力，并拟将制造业 务扩展至菲律宾，以把握东南亚市场载带的增长； （二）加强销售及市场推广工作，以进一步提高客户忠诚度、声誉及市场认可度，包括计划於美国波士顿、中 国的成都及深圳设立新的销售点； （三）计划购买ERP系统以整合香港及中国内地的办公室，并升级相关硬件、软件、网络及服务器，改善集 团的营运效率； （四）进一步加强研发能力，以扩大集团的产品供应、原材料及生产技术，包括计划研究及开发用於半导体晶 圆级封装及医疗行业的载带，以及锤计及环境保护的可生物降解载带材料、并增聘具有丰富经验的研发 人员，以及透过购买芯片贴装机及自动化光学检测系统提升於MEMS及传感器封装方面的产品及技术 开发能力。 － 2024年6月，集团发售新股上市，估计集资净额3135万元，拟用作以下用途： （一）约2452万元(占78.2%)用於提高产能及生产力； （二）约194万元(占6.2%)用於加强在全球市场(包括中国市场)的销售及市场推广工作； （三）约132万元(占4.2%)用於购买ERP系统及升级信息系统； （四）约97万元(占3.1%)用於加强研发及材料工程的能力； （五）约260万元(占8.3%)用於营运资金。 | |||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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