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| 集团简介 |
| － 集团主要从事开发、制造及销售键合綫及封装胶，其为LED及集成电路(IC)的各项封装技术常用的重要 材料，客户包括主要位於中国的LED、相机模组及IC制造商。LED及IC(各为半导体的主要类型)通 常用於照明及各类消费电子产品(如智能手机及平板电脑、多媒体设备、个人及笔记本电脑及其他物联网及消 费电子设备)。此外，集团亦生产及销售用於印制电路板(PCB)的锡线、锡条、焊锡膏及键合工具。 － 集团的生产设施位於广东省汕头市，总建筑面积为6476平方米。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 |
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额下跌16%至6454万元，股东应占亏损收窄63.1%至 1124万元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利减少14.7%至900万元，毛利率则上升0.2个百分点至13.9%； （二）键合线：营业额下降25.2%至3632万元，占总营业额56.3%； （三）封装胶：营业额上升0.3%至2494万元，占总营业额38.6%； （四）其他：营业额减少3.9%至329万元； （五）按地区划分，集团营业额主要来自中国(不包括香港)，其营业额下跌16.4%至6364万元，占 总营业额98.6%； （六）於2026年6月30日，集团之银行结余及现金为731万元，银行借款为6778万元。流动比率 为1.2倍(2025年12月31日：1.2倍)，资产负债比率(按借款总额除以权益总额)为 63%(2025年12月31日：54.4%)。 |
| 公司事件簿2022 |
| － 2022年9月，集团更改名称为「骏码半导体材料有限公司 Niche-Tech Semiconductor Materials Ltd.」，前称为「骏码科技集团有限公司 Niche-Tech Group Ltd.」。 |
| 股本 |
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