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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688279。 － 集团主要从事设计、研发及销售BLDC(直流无刷)电机驱动控制产品，并将晶圆制造及芯片封装测试外包 予第三方业务合作夥伴。 － 集团的产品组合包括电机主控芯片(MCU及ASIC)、电机驱动芯片(HVIC)、智能功率模块IPM 及功率器件MOSFET，应用领域涵盖智能小家电(吹风机、吸尘器、电扇、空气净化器、扫地机器人、洗 碗机及油烟机)、白色家电(冰箱、洗衣机及空调)、电动工具(电钻、电扳手、角磨机、割草机)、运动出 行(电动两轮车、跑步机、平衡车、无人机)、工业(工业缝纫机、工业风扇、工业泵及工业伺服)及汽车( 主动进气格栅、座椅通风、水泵、油泵、水阀、电动阀及车载风扇)。 － 集团主要通过经销商销售及推广产品，亦会直接向终端客户(主要包括模组生产商、电机生产商及OEM)出 售产品。 | ||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升49.6%至5.61亿元(人民币；下同)，股东应占溢利 增长71%至1.99亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加49.9%至2.92亿元，毛利率持平於52%； （二）MCU：营业额增长71.4%至3.91亿元，占总营业额69.7%； （三）ASIC：营业额上升9.7%至7333万元，占总营业额13.1%； （四）HVIC：营业额增加43.4%至6195万元，占总营业额11%； （五）IPM：营业额下跌7.6%至3262万元； （六）PowerIC：营业额增长39.4%至168万元； （七）Sensor：营业额录得6000元； （八）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为5.75亿元，除租赁负债1051万元外，并 无任何银行或其他借款。资产负债率(按负债总额除以资产总额计算)为2.5%(2025年12月 31日：2.9%)。 | ||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||||||||||||
| － 2026年9月，集团收购Sciosense B.V.全部股份连债务，股份部分总代价为最多9578 万美元，其中包括固定代价6078万美元及浮动代价最多3500万美元，债务代价则为2222万美元。 该公司为荷兰的无厂半导体企业，主要从事为汽车、工业、建筑自动化及消费设备市场提供环境及超音速流量 传感器产品组合。 | ||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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