02384 东山精密
DSBJ
DSBJ
| 截止认购日 | 2026/10/23 3日后截止 |
| 上市日期 | 2026/10/28 |
招股详情
业务简介
苏州东山精密制造股份是一家主要专注於印制电路板（PCB）、精密组件、触控面板及液晶显示模组 「LCM）以及光模块的制造商，业务遍及全球。产品广泛应用於消费电 子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备。
--
於2025年9月，集团通过收购索尔思光电进入光模块业务，从而将产品组合扩展至包括光模块。面向数据中心终端市场的光模块及AI PCB产品为其核心增长引擎，
--
根据资料，以2025年收入计，是第三大PCB供应商；也全球光模块市场中排名第七，市场份额为2.9%。长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大电动汽车（EV）厂商和全球前五大云服务厂商。
基本资料
| 市场 | 香港(主板) |
| 行业 | 工业 |
| 主要营运地区 | 全球 |
| 买卖单位 | 100 |
全球发售
| 发售股份数目 | 1.14亿 H股 |
| 国际发售股份数目 | 1.02亿 H股 |
| 香港发售股份数目 | 1,137.84万 H股 |
| 发售价 | $93.80 |
| 股份编号 | 2384 |
| 保荐人 | UBS Securities Hong Kong Limited, 海通国际资本有限公司, 广发融资(香港)有限公司, 中信证券（香港）有限公司 |
| 承销商 | 瑞银集团香港分行, 海通国际证券有限公司, 广发证券（香港）经纪有限公司, 中信里昂证券有限公司, 香港上海汇丰银行有限公司, 农银国际证券有限公司, 建银国际金融有限公司, 招银国际融资有限公司, 东吴证券国际经纪有限公司, 清科证券有限公司, 光源资本（香港）金融有限公司, 富途证券国际(香港)有限公司 |
时间表
| 招股日期 | 10月 20日 (星期二) 至 10月 23日 (星期五) 正午 |
| 定价日期 | 10月 26日 (星期一) |
| 公布售股结果日期 | 10月 27日 (星期二) 或之前 |
| 股票寄发日期 | 10月 27日 (星期二) 或之前 |
| 退票寄发日期 | 10月 28日 (星期三) 或之前 |
| 股票开始买卖日期 | 26年 10月 28日 (星期三) |
回拨机制
售股统计数字 (HKD)
| 发售价 | $93.80 |
| 市值 (H股) | 106.73亿 |
| 每股资产净值 | $16.79 (未经审核备考经调整每股有形资产净值) |
售股所得款项用途
| 倘以發售價HKD 93.8作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 105.17亿, 主要供作: |
| 64.5% : 建设新设施及升级现有的生产设施及产线，包括生产设施的高速EML芯片及光模块的产能扩张、在珠海建设专注於高端PCB的新生产设施 |
| 20% : 潜在战略投资或收购 |
| 5.5% : 偿还部分现有债务 |
| 10% : 营运资金 |
中文版| 备注： | 上述资料来自招股文件，投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。 |
| 另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。 |
招股 
公布结果 
上市 